С представлением семейств HybridPACK ™ и EiceDRIVER ™, Infineon® представил три новых силовых полупроводниковых модуля, которые были специально разработаны для Гибридных автомобилей.
Учтены различия в требованиях для мягкого и полного гибридов.
Для оценки конечного продукта Infineon планирует представить полный Hybrid-Kit – решение состоящее из управляющей платы, платы адаптации, модуля HybridPACK и специального мощного конденсатора от EPCOS. Управляющая плата сейчас доступна и отдельно от комплекта Hybrid-Kit, создана на основе обычного 6-ти канального IGBT драйвера циклической конфигурации реализованного с использованием 6 x 1ED020I12-FA. Механически и электрически оптимизированного для использования совместно с HybridPACK модулем.
